浅谈SOP 封装的特点
SOP封装是一种元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
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深圳凯智通微电子技术有限公司:23年专注半导体测试模组研发、制造、销售,企业中专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,其中大部分是具有高学历、经验丰富的高级工程师,有较强的新品开发能力。公司最新研发的大电流BTB弹片微针模组已获得多项中华人民共和国国家发明专利和实用新型专利。
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深圳凯智通创新的的大电流弹片微针模组,就是针对测试过程中连接器扎痕、损坏及测试效率低、成本高的痛点而生!
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SOP封装是一种元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
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芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、故障定位准确,快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座;作用一:来料检测,采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,找出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断
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