大电流弹片微针模组在多摄手机摄像头测试中的应用优势

手机多摄摄像头是必然的发展趋势，全面屏手机轻薄化、高性能化的特点带动着手机摄像头向智能化、小型化、专业化发展。单摄摄像头的形态早已成为过去时，随着消费者对高质量拍照的需求日益增加，手机摄像头模组的升级逐渐向三摄和多摄转变。2019年，三摄摄像头手机迎来了新一轮的增长，2020年多摄摄像头必然会成为智能手机的标准化配置。

手机多摄摄像头的优势在于更高的成像质量、更智能化的拍照方式、更优异的噪点控制，可增大感光面积，在暗光拍摄中也能有极佳的拍摄效果。这无疑大大提升了消费者的用机体验。由此可以得出，手机摄像头技术是智能手机创新的重要领域之一，未来手机摄像头模组市场的增长空间会随着具备新功能的高端机型而不断扩大，开启新的手机摄像技术变革。

手机多摄摄像头的性能毋庸置疑，手机摄像头模组厂商在研发生产中会对像素、芯片、镜头、软件等各方面进行提升，以增加手机摄像头的专业性。生产环节中对于手机摄像头模组的测试是非常重要的，参数调节、数据记录、校准等都需要缜密，在测试设备的挑选中，更是要严格。手机摄像头模组测试，还需要做到连接稳定，保障测试的顺利进行，选择大电流弹片微针模组，可提供可靠的测试连接方案。

根据手机摄像头连接器小pitch化的特点，大电流弹片微针模组轻薄的结构占有很大的优势，在小pitch领域中，可取值最小能保持在0.15mm，起到稳定的连接功能，应对的pitch值范围可保持在0.15mm-0.4mm之间。手机摄像头模组测试需要通过一定的电流，在电流传输中，大电流弹片微针模组可过电流最高能达到50A，过流能力强悍，性能极佳。
大电流弹片微针模组可以根据客户的要求定制，生产难度低，使用寿命高，平均使用寿命在20w次以上，既能应对高频率测试，还能为手机摄像头模组厂商降低成本，提高测试效率。从这几点来说，这还是一款极具性价比的测试模组。
后期加硬镀金处理，一体式弹片结构，采用镍合金/铍铜材料，通过激光设备和特殊工艺制成的大电流弹片微针模组，在导电性能和连接性能上有着无可比拟的优势，使得它能脱颖而出，在手机摄像头模组测试中发挥价值。