针对微小型大电流BTB连接器,这款弹片微针模组良好适配
21世纪以来,数码产品领域经历一个革命性的转变,短短的十多年间,日常使用的手机、笔记本、平板电脑等3C数码产品发生了巨大的改变,轻薄与精细化渐渐成为了现代数码的重要特征。随着电子产品的精细化,部件上的连接器间距值越来越小,对于连接器测试模组的要求越来越高。以往的测试探针显然不能够满足现代微小型大电流BTB连接器的要求,因此凯智通创新研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组,有效解决小pitch领域的测试难题。
电池/电源类连接采用微小型大电流BTB连接器,在BTB连接器极小的空间内包含了电源及数据监测等功能用PIN脚;要测试该连接产品由于尺寸的限制,传统POGO PIN探针基本是无法达到所要的电流。大尺寸的pogo pin虽然满足了大电流的要求,但因此间距值也大大提高(普遍大于1mm),远远超过了正常测试所需的间距值,无法适配微小型的大电流BTB连接器。
为此凯智通专为电池/电源BTB连接器推出可过大电流微针模组,该微针模组采用模块化组合设计,其中包括数据监测类PIN脚为微小间距接触模块及大电流导通模块两部分组成;支持BTB系列模组的不同间距组合。
这款弹片微针模组采用了全新的一体化成型弹片结构,最小间距可达0.1mm,范围在0.1mm-0.4mm。(弹片结构较为扁平,可做更小pitch的设计)
另外,弹片的导电性能优于探针,电阻较小(小于50毫欧),最高可过30A额定电流,范围在1-30A。由于一体化成型的原因,弹片微针模组测试时,电流传导于同一种材料,电阻恒定,几乎没有发生电流衰减,具有更好的连接功能。
近年来,3C数码类产品呈现出精细化的趋势,内部集成了许多精密的部件,要测试这些部件,难度已经越来越高,不同商家之间的要求也在不断变化。而传统的测试探针适配范围较窄,测试过程中容易出现不稳定现象,尤其是在面对微小型BTB连接器,测试探针的表现极差,无法良好适配。而凯智通创新研发的这款大电流BTB/FPC弹片微针模组,适配范围较大,可满足更高的要求,在针对微小型BTB连接器,这款弹片微针模组能够良好适配,为测试人员提供了一个全新高效的解决方案。