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浅谈SOP 封装的特点
SOP封装是一种元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
2023-02-16 zqa49289712
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凯智通DDR内存条测试治具
动态存储器是由多个IC组成的微型集成电路,IC在长时间运作下很容易影响IC的寿命,导致系统故障,目前的IC的体积越来越小,也更容易受到环境因素的损害,尤其是在高温运行中,或者是灰尘的侵害也有可能导致运行不稳定, 一个晶圆中可能有品质好的 IC ,也肯定有不好的 。这样也会导致系统运作不稳定在CPU的运行中会产生高温,高温工作对内存条芯片也是一种极大考验,长时间高温也是芯片不稳定的因素,内存条一般需
2022-04-02 zqa49289712
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凯智通新一代BGA132/152翻盖探针测试座
产品经过全新设计,相比上一代产品更有稳定性,操作更方便,测试效率更高。1.机械测试寿命10万次,相比同类产品具有更高的使用寿命,保修时间一年半。2.支持有球/无球同测,使用温度-40℃~155℃。3.限位框及压块改良,保证芯片的取放和接触稳定性,减少误测。4.探针采用铍铜材质,阻抗小,探针的头型能轻易刺破锡球氧化层,而不会损坏锡球,接触更稳定。5.手扣加长,手感更好,便于扣合。6.上盖开口角度加大
2022-03-02 zqa49289712
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凯智通TO老化座 让国产碳化硅功率器件 测试效率更高
近年来,受益于航空航天、国防军工、5G通信、智能电网领域、新能源光伏、新能源汽车等领域的发展,碳化硅需求增速强劲,发挥重要作用,也有着不可替代的优势。 随着新能源汽车市场的火爆销量大涨,原材料需求也是大爆发,其中碳化硅材料的需求也是逐步上升。在2020年全球碳化硅功率器件约占整个功率半导体器件市场份额的3-4%,市场规模约5-6亿美元,预计2022年,碳化硅功率器件的市场规模
2022-02-22 zqa49289712
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大电流弹片微针模组(blade block)在锂电池pack生产线当中的应用
KZT凯智通微电子大电流弹片微针模组(blade block)在锂电池pack自动生产线当中的应用。
2019-12-10 凯智通
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手机LCD屏检测和OLED屏测试当中,使用弹片微针模组的优势
在LCD屏检测和OLED屏测试当中,手机LCD屏测试治具和手机OLED屏检测连接器就显得非常重要,但过多的企业忽视显示屏的检测的重要性,殊不知显示屏检测也是和品质挂钩。
2019-12-10 凯智通
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探针模组(pogo pin)与弹片模组(blade block)优劣对比
我们凯智通创新的大电流BTB微针模组(blade block)就是针对解决测试过程中BTB连接器扎痕和损坏及测试效率低成本高的痛点而生!
2019-07-29
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凯智通应邀参加【深圳市宝安区福海2022年经济推介会】
2022年8月10日为期两天的【深圳市宝安区福海2022年经济推介会】在深圳宝安区国际展馆20号展馆如期举行深圳凯智通作为广东省专精特新重点企业,携带核心技术产品参加了深圳市宝安区福海2022年经济推介会。参加此次经济推介会的企业来自于:深圳宝安区福海街道“百强企业”“国家级专精特新小巨人企业” “广东省专精特新企业” “深圳市专精特新企业”“战略新兴产业企业“。本次宝安区福海街道经济推介会活动以
2022-08-13 zqa49289712