大电流BTB/FPC弹片微针模组(电气性能测试)

大电流BTB弹片针座弹片的电器性能测试

  • 适用产品类型: ZIF,BTB connector公母头,PCB
  • 应对pitch: 0.1mm,0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.35mm,0.4mm
  • 适用压接方式: 手动,自动
  • 连续压接成功率: 99.5%
  • 适用寿命: 3000000次
  • 弹片阻抗: <50mΩ
  • 弹片过流能力: 3A~50A
  • 使用温度: -55°C~+175°C

大电流BTB微针模组,blade block微针模组,凯智通

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大电流BTB弹片针座弹片的电器性能

1)机械寿命:300000

2)环境温度:-55°C~+175°C

3)接触介质内阻:电源脚≤5mΩ ;信号脚50mΩ

4)绝缘阻抗:1000MΩ MIN AT DC 500V 

5)额定电流:3A~50A 6)表面硬度:HV450~550(镀金加硬)

7)表面粗糙度:Ra0.1~0.2

8)材质:镍合金\铍铜

注意事项:

a).请勿在有腐蚀性气体、液体、粉尘等存在的环境中使用

b).负载只能向弹片纵向施加,不得横向施加


0755-29501178

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