芯片测试流程介绍

  芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。 

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。 

   封测的主要工艺流程：

一、前段

● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出厂的晶圆（wafer）需要进行背面减薄，至封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，再去除胶带。

● 晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

● 光检查：检查是否出现残次品

● 芯片贴装（Die Attach）：将芯片粘接在基板上，银浆固化以防止氧化，再引线焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。

● 高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。

● 去溢料：修剪边角。

● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

● 切片成型检查残次品。

    这就是一个完整芯片封测的过程。因封装技术不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测（Final Test，FT），通过FT测试的产品才能对外出货。

    因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。