概述大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中的作用
5G换机潮将带动手机摄像头模组增长。从手机双摄技术的应用开始，手机的拍照功能就在不断地追求高清化和智能化，促进了手机多摄摄像头的增长需求。手机摄像头由图像传感器、音圈马达、模组封装等组成，组装完成通过测试后才能被应用。在手机摄像头测试中，大电流弹片微针模组很好地解决了大电流传输、小pitch连接等问题，具有稳定的连接性，可提高手机摄像头测试效率。
手机摄像头的应用随着摄像头3D感测技术的发展，已经扩展到生物识别、人机交互、AR体验等场景。3D感测技术包含了TOF、结构光和双目立体成像方案。其中TOF结构简单、精度高、功耗低，在安卓手机中被应用最多。2020年TOF摄像头将成为手机摄像的标配，手机销量的提升也将大幅拉动手机摄像头的销量增长。
手机摄像头测试是保证手机摄像头品质的关键，包括解像力测试、色彩还原度、亮度均匀性、畸变、灰阶、杂光、噪点等等测试项目。连接的稳定性是测试正常进行的前提，大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中具有以下几点优势：
1.大电流弹片微针模组的使用寿命较高，平均使用寿命在20w次以上，能够应对较为复杂的测试环境。在手机摄像头测试中，可以连续使用，无需经常更换，为企业降低了生产成本。
2.在小pitch领域有着可靠的解决方案，大电流弹片微针模组适应的pitch值范围在0.15mm-0.4mm之间，不卡pin、不断针，连接非常稳定，且能很好地满足手机摄像头小pitch测试需求。
3.大电流弹片微针模组的可过电流最高能达到50A，电流传输能力是目前市场上同类模组中最强的。电流传输时在同一材料体内流通，避免了电流衰减和传输不稳定的状况发生，在1-50A的范围内，都有着很好地连接功能。
大电流弹片微针模组的结构是影响测试稳定的较大因素，这是一款一体成型的弹片模组，在工艺上采取了高精度模块化设计，在材质上选用镍合金/铍铜，由激光设备制作，后期再加硬、镀金处理。这样生产出来的大电流弹片微针模组不仅在高温下也不会变形还具有较强的导电性能，既轻薄又坚韧，所以能在手机摄像头测试中有那么高的适配度！