【凯智通公众号】一文读懂-柔性OLED屏幕的COF、COP封装技术的区别

柔性OLED屏幕它是一种有机自发光材料，无需单独的背光层或彩色过滤器，通电就可以发光，柔性OLED屏幕与LCD屏幕对比，最大的优势就是可制作大尺寸、超薄、柔性、透明、低功耗、快响应等优点，被广泛用于智能手机、平板电脑和电视屏幕中等。

但是，柔性OLED屏幕技术目前最普遍的问题就是使用寿命不长，导致柔性OLED屏幕寿命不长的主要原因有两方面：一是有机薄膜对水气和氧气很敏感，容易因水氧发生老化变性，导致器件亮度和寿命出现明显衰减，二是为了减小电子的注入势垒，阴极通常采用是化学性质较为活泼的低功函数金属，这类金属很容易被氧化，导致器件的寿命降低，因此，必须以最高精密度封装敏感材料，隔绝氧气和湿气，特别是柔性OLED屏幕在折叠手机中的应用以及全面屏的需求不断扩大，这就对柔性OLED屏幕封装技术提出了新的挑战。

根据柔性OLED屏幕的特征，屏幕和排线材质都能做到柔软可弯曲，但是要想做出全面屏的效果，就需要使用COF或者更高级的COP工艺，直接把屏幕的排线和IC芯片折叠进去，做到屏幕的背后，这样就直接让手机的下巴及其的小，从而做出全面屏的效果。

柔性OLED屏幕封装工艺可以选择COF 、COP，COF英文全称为Chip OnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框，提升屏占比，这种封装工艺做出来的产品，视觉冲击感还是绝对够的，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念机等。

COP英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的，COP封装可以让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵，例如iPhone X 、 iPhone XS 、 iPhone XS Max 、OPPO Find X与三星近两年的旗舰机等。

总而言之，COF、COP这两种封装工艺都可以在柔性OLED屏幕中使用，但是COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用，但是从经济角度考虑，COP封装工艺一般使用在高端智能手机中。