【凯智通公众号】大电流弹片微针模组助力手机板对板连接器公母座性能测试，提高性能测试良率！

随着5G手机的陆续上市，手机板对板连接器的用量也不断增加， BTB 连接器相对增加到10对左右，由于智能手机功能需求不断增加，对手机内部的板对板连接器提出了更高的要求，对于小pitch、低高度、多pin数的板对板连接器的需求更为迫切，目前手机板对板连接器主要是0.35mmpitch或者更小的pitch为主，后续对手机板对板连接器要求的高度更低和具有屏蔽效果。

手机板对板连接器的pin脚和pitch值在不断缩小，整体也向着小型化发展，手机板对板连接器具有超强的耐环境性，采用接触可靠性高的“坚固连接”，同时可以起柔性连接的作用，安装便捷、拆卸方便，但随着手机板对板连接器结构尺寸变小，不容易对齐，导致可容错误差变得更小，随着机械强度低，对手机板对板连接器使用不当容易损坏，所以这就需要板对板连接器厂家在制造过程中加强对连接器的品质把控，加强机械性能以及减小规格误差。

在守护手机板对板连接器品质的关卡中，采用检测技术进行严格管控筛选是一种极其有效的方法，凯智通研发的大电流弹片微针模组作为连接测试模组，在应对手机板对板连接器性能测试有着极强的应对方案，作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电性能，测试中能通过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有很好地连接功能。

在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组有着稳定可靠的应对方案，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定，与手机板对板连接器小而薄的特性适配。

大电流弹片微针模组有不同的头型可应对不同的测试点，板对板连接器公母座测试中，锯齿型弹片接触板对板连接器公座，与手机板对板连接器顶点多触点接触，保证测试的稳定性。尖头型弹片接触板对板连接器的母座，与手机板对板连接器弹片两面一直保持接触状态，保证长期稳定性，即使在复杂的测试环境下，也无须担心，因为弹片头型有自清洁设计，免维护，能保证测试的长期稳定性。  

大电流弹片微针模组有着平均超过20w次的使用寿命，在操作、保养和环境都特别好的情况下能达到50w次。能够适应手机板对板连接器高频率测试需求，不必频繁更换，有着较高的使用性能，对企业来说，有利于提高测试效率和降低成本。