【微信公众号】未来可期‖大电流弹片微针模组助力屏下摄像头技术的实现

屏下摄像头技术是运用了AMOLED屏幕像素点之间的缝隙来实现成像的原理，即通过采用透明导电层以及其他的透明材料，使藏在屏幕底下的摄像头正常工作，屏下摄像头要兼顾显示和拍照功能，在使用中既要保证屏幕显示效果，还要保证拍照质量，这对于手机行业来说是一个难题。

屏下摄像头的成像，本质就是硬件接受光的过程，虽然OLED屏幕具有透光性，但透光率其实比较低，透光率的高低对屏下摄像头成像效果有很大的影响，目前屏下摄像头主要存在两个缺点,其中，一大缺点是摄像头隐藏得不好，浅色背景下能够清晰看到前置摄像头的痕迹，致使体验感很差，另一个缺点就是，拍照时光线稍微暗一些，肉眼能够明显感觉到照片质量下降，无法满足消费者的拍摄需求。要想实现屏下摄像头的效果，在硬件上需要把屏幕上除了OLED有机发光材料以外的部分全做成透明，同时还需要调整屏幕中像素的布局。

相信随着技术的进一步成熟，屏下摄像头技术问题也会得到解决，屏下摄像头模组的性能和成像，是决定手机摄像头质量的因素，因此需要对摄像头模组进行性能测试，用凯智通研发的大电流弹片微针模组可以起到连接和导通作用，可大大提高手机摄像头的测试效率，并能保证测试的稳定性。

大电流弹片微针模组是一体成型的弹片式结构设计，具有整体精度高、性能好，头型可定制的特点,同时在屏下摄像头测试中具有极佳的导电性能，在大电流传输时，可承载1-50A范围内的电流并保持稳定的过流，电压恒定，电流基本无衰减。在小pitch领域内，弹片微针模组能保持稳定的连接，可应对0.15mm-0.4mm之间的pitch值，适应性强，不卡pin、不断针，弹片经过镀金加硬处理，性能坚韧，拥有平均20w次以上的使用寿命。

在屏下摄像头技术性能测试中，大电流弹片微针模组无论是电流传输还是信号连接都有着无可比拟的优势，还能提高摄像头模组测试效率，为摄像头模组测试提供成熟的测试方案，助力屏下摄像头技术的实现！