【凯智通公众号】详解-AMOLED屏制作工艺，性能测试优选弹片微针模组！
导读：与LCD屏相比，OLED屏具有功耗低、响应快、视角宽、亮度高、对比度高、质量轻以及超薄可弯曲等特性，使得OLED屏被广泛中高端智能手机中，按照驱动方式分类，OLED屏可分为AMOLED和PMOLED， AMOLED占据了OLED市场的绝大部分份额，代表着主流的发展方向，目前市场上所主流的OLED产品一般默认是AMOLED。
AMOLED是通过驱动电路来驱动发光二极管，最大程度的减少了控制线路的数量，使其具备低能耗，高分辨率，快速响应和其他优良光电特性，缺点是工艺复杂，成本不易控制，AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。
背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。
前板段工艺是整个AMOLED工艺中的最重要的环节，通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用，蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附， 最后进入模组段工艺。
模组段工艺是制作AMOLED面板所进行的最后一道工序，同时也是检测AMOLED面板品质的最后一道环节，是将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品，在进行检测时，一般都选用大电流弹片微针模组作为连接导通测试模组，可有效的提高测试效率。
AMOLED属于电流驱动器件，对电流的稳定性要求极高，大电流弹片微针模组是一体成型结构，有多种头型可选择，其接触形状还能根据产品的不同来定制，有着稳定的连接和导通功能，在小pitch领域表现优异，在0.15mm-0.4mm之间接触都很稳定，性能可靠，表现力佳，同时还可传输的电流高达50A，电压恒定，过流流畅无衰减，能保持连接的稳定性，满足AMOLED测试所需的大电流。
大电流弹片微针模组在AMOLED屏幕测试中，拥有平均20w次以上的使用寿命，不会卡PIN、断针，弹片头部还有自清洁设计，可免受杂质的干扰，经过加硬、镀金处理之后的弹片，可大大增强它的机械性能、电气性能和抗腐蚀性能，不用像pogopin探针模组那样频繁更换，对于AMOLED测试来说，可最大程度的提高测试效率，有效的降低成本。
