【凯智通公众号】一款全能型测试FPC软板模组来袭—大电流弹片微针模组

智能手机作为FPC软板最主要的成长驱动力，正是受益于苹果及其示范效应的带动，使得FPC软板快速渗透，像智能手机中的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中都使用FPC软板。

FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质必须达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺，FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）、沉银、全板镀镍金、沉金、沉锡等六种，无论是使用哪一种方法都需要运用掌握正确的操作方法才能获得良好效果。 

FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试，FPC软板性能测试内容大致包括：1、温度冲击测试：判断导通测试是否合格。2、高温高湿：判断金面无变色，盖膜无分层。3、可焊性测试：确定无麻点、白点、针孔、起泡、爆孔。4、热冲击测试：判断式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。5、推力测试：判断零件无脱落，锡面和零件完好无损。6、低温工作试验：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。7、恒定湿热测试：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。

FPC软板性能测试还包括含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、剥离性能等等，在对FPC软板进行测试时，需要用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，能在FPC软板测试中，为其建立稳定的连接。

大电流弹片微针模组作为连接和导通测试模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。经过镀金工艺后的大电流弹片微针模组不仅导电性能强，而且在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定，不会出现断针、卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上，测试时无需经常更换，可以有效的节省测试成本。