智能手机屏下指纹模组有望迎来爆发，解析屏下指纹模组测试需求
随着5G换机潮的到来，智能手机的硬件配置全新升级，比如多摄像头、挖孔屏、OLED屏幕、屏下指纹模组等的应用，从多样化的拍照方式到屏占比的提升，以及解锁方式的改变，都为用户带来了新的体验。
智能手机屏下指纹模组这一技术突破了局限，与传统的电容指纹模组相比，屏下指纹模组无需破坏屏幕的完整性，还有利于提升屏占比；与背面指纹解锁方式相比，屏下指纹解锁无需破坏机身的完整性，且解锁更快、更方便。智能手机屏下指纹模组这一技术，是将指纹芯片放置于手机显示屏屏幕下方，无需占用手机外部空间即可完成解锁识别。在全面屏时代，屏下指纹模组的应用是必然的趋势。
据数据显示2019年全球屏幕指纹模组的出货量达到了2.28亿个，比2018年增长了8倍之多！屏下指纹模组属于生物识别技术之一，以光学式指纹识别方案为主，经过技术的发展和革新，已研发出第三代的超薄光学式指纹识别方案，这一方案将会是屏下指纹模组的主流，它搭载OLED屏幕使用，撇弃外部光源，利用OLED屏幕自发光的特性，即可完成识别。超薄型的体积也不会给手机增加负担，使智能手机依然能保持轻薄的形状。
智能手机屏下指纹模组的原理可简单概括为：OLED屏幕所发出的光线能照亮指纹识别区域，当用户的手指按压手机屏幕上方的指纹识别模块时，屏幕的反射光线能透过屏幕，将指纹图像返回到屏下指纹模组的传感器中，所传感过去的图像与预存的手指指纹图像，对比一致时，即可完成解锁。这一过程的实际用时可能还不到一秒，识别和解锁速度之快，堪称神速。
智能手机屏下指纹模组与OLED屏幕的适配度极高，CINNO预测2020年搭载屏下指纹识别技术的智能手机，出货量或有望超过4亿部，又正好是5G换机潮时期，屏下指纹模组市场将迎来爆发式增长。
屏下指纹模组的性能，即识别度、灵敏度、拒真率、准确度等等，都需要依靠测试来完成。由于智能手机中应用的屏下指纹模组体积较小，相应地与主板连接时，BTB/FPC连接器也是以小pitch为主，测试时要求测试模组能适应小pitch，并保持较好的导通性能。弹片微针模组在小pitch领域的表现力和寿命都很优秀，应对屏下指纹模组测试，性能突出。
弹片微针模组是一体成型的弹片式设计，经过镀金加硬处理，在小pitch中能保持稳定的连接，不卡pin、不断针，导通能力强，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，还具有平均20w次以上的使用寿命，在高频率测试中也能保持可靠的性能。屏下指纹模组测试，需要导通电流时，弹片微针模组能承载1-50A范围内的电流，具有整体精度高、阻抗小的特点，电流传输时流通于同一材料体内，基本不会产生衰减，性能极佳。
弹片微针模组既满足了屏下指纹模组的测试需求，导通性能稳定，又能为OLED屏幕测试提高效率，还有寿命高、交期短的优势，可谓十分适配。经过测试检验后，屏下指纹模组的性能就有了可靠的保障，可与手机完成组装，直接应用了。
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