【凯智通公众号】干货-全面屏的COG、COF、COP芯片封装技术解析

随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。

COG封装

COF的优势在于可以实现窄边框，芯片直接绑定在FPC上从而减少了玻璃基板的占用。相比于COG，COF可以将边框缩小至1.5mm左右，减少端子部长度，目前高端产品主要运用COF工艺。

COP封装

因此，COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让手机屏幕达到近乎无边框的效果，提升屏占比，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。

全面屏做到极致是屏幕将手机的前面板全部覆盖，并取消或隐藏掉听筒、传感器、摄像头等元器件，封装工艺关系到屏占比，实际上采用哪种封装工艺很大程度上也能体现屏占比。