FPC柔性电路板品质管控,测试有弹片微针模组

2021-03-17 11:07:23 深圳凯智通

FPC柔性电路板在智能手机中的用量不断增长,柔性OLED屏幕、多摄像头、屏下指纹模组等组件的应用,扩大了对FPC柔性电路板的需求,也促进FPC柔性电路板往超窄超薄的方向发展。在FPC柔性电路板的制程中,必须严格按照生产规范进行设计,用料和工艺都要做到最优,才能保证产品质量,通过测试。
FPC柔性电路板的品质管控,分为制程监控和出厂前测试两部分,在制程中通常会对FPC柔性电路板进行2-3次的100%测试并进行重工。对于FPC柔性电路板制程中的缺陷和特定问题,做出分析,找到解决方案。

大电流BTB微针模组,blade block微针模组,凯智通


FPC制程中常见缺陷和解决方案
FPC柔性电路板的压合环境不洁净可能造成底材凹陷、断路,空气中的碎屑可能会使FPC柔性电路板表面沾上污垢,因此在FPC制程中及时清除污垢,保持环境的洁净是首要。
FPC柔性电路板的制作过程中,干膜作业不良会导致局部小面积线比较细、断路高等;丝网印刷定位不牢固、曝光不足会导致FPC重影和开裂,丝网印刷时不注意打印纸、不除掉残留墨水等会导致FPC表面不均匀。需要用定位销固定好纸张,把控好曝光时间,及时去除屏幕上残留的墨水,严格按照标准工艺进行制作是其次。
FPC柔性电路板颜色不一致、铜箔线上有黑化迹象等问题,主要是因为新旧墨水混合使用,FPC上的水未被干燥、印刷板表面被液体泼溅等造成的。做好分类,避免新旧墨混合,保持丝网印刷工具一致,检查印刷过程中电路板两侧的铜箔是否被氧化等,是保障FPC柔性电路板表面一致的重点。

大电流BTB微针模组,blade block微针模组,凯智通


FPC柔性电路板测试
FPC制程中还需控制好电镀过程中的电流,避免线路产生气泡和闪烁等问题。制成完成后,进入出厂前测试阶段,确保FPC柔性电路板达到可应用的标准。使用弹片微针模组可大大提高FPC柔性电路板的测试效率,起到稳定的连接和导通。
FPC柔性电路板测试,需传输大电流,弹片微针模组可承载1-50A范围内的电流,过流稳定无衰减,电压恒定;在小pitch中,可应对的pitch值在0.15mm-0.4mm之间,连接稳定不卡pin,性能可靠。
弹片微针模组是一体成型的弹片式设计,有着极佳的导电性能,平均使用寿命高达20w次以上,在高频率测试中,能保持长期的稳定性,有利于为FPC柔性电路板测试减少成本,提高效率,保证产品良率。


可同步关注凯智通微电子公众号,接收更多专业资讯

大电流BTB微针模组,blade block微针模组,凯智通




往期文章:手机触摸屏异常分析,触摸屏组成结构及测试方案

往期文章:折叠屏手机的机遇与挑战,解析“折叠屏”的技术难点

往期文章:手机显示屏性能分析,显示屏测试可用弹片微针模组

0755-29501178

深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第14栋KZT凯智通微电子

在线留言
电话咨询
联系邮箱
公司地址