手机领域板对板连接器的功能特点和测试需求有哪些？
板对板连接器在手机内部起到连接电源和信号的作用，与其他连接器相比，板对板连接器有着高频传输、连接稳定、无需焊接、可降噪的功能特性。手机内部空间布线密集，为了保持手机的轻薄化，窄间距的板对板连接器成了最佳选择。
在手机领域，板对板连接器可简化pcb板的设计过程，保持内部连接的可靠性；还能简化生产和测试，节省制造成本。高密度的pcb板元件较为复杂，需要考虑功耗、可用性、信号耦合等问题，而且总体成本较高，也不利于手机的薄型化发展，因此在手机内部使用板对板连接器，可拥有更大的可用空间。
根据手机的应用需求，板对板连接器各个性能的侧重点也不相同，在机械性能上较为注重抗振动、冲击、精度、体积、轻薄等特性；在电气性能上注重的是抗干扰能力、稳定性和低接触电阻；在环境性能上对于防腐蚀、防高温、热阻等性能的要求较高。
手机中板对板连接器的尺寸较小，面临的挑战也更高，比如比大尺寸板对板连接器更难对齐、机械强度低、使用不当很容易造成损坏等。另外窄间距的板对板连接器在测试时对于导通模组的要求也较高，要能在小pitch中保持稳定的连接，还要能适应大电流的传输。
能达到窄间距板对板连接器需求的，只有凯智通弹片微针模组，因其是一体成型的弹片式设计，又经过镀金和加硬的处理，具有整体精度高、阻抗小的特点，在导通大电流和应对小pitch上，性能稳定可靠。
针对板对板连接器公母座特性，弹片微针模组有不同的头型可应对：1.可用锯齿型接触板对板连接器公座，与公座顶部弹片保持多点接触；2.用尖头型弹片接触板对板母座，与母座弹片两面保持接触，能达到长期的稳定性。
板对板连接器需要传输大电流时，弹片微针模组可导通1-50A范围内的电流，过流稳定无衰减，具有很好的连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组可适应的pitch值在0.15mm-0.4mm之间，连接时不卡pin、不断针，可达到板对板连接器对于导通模组的需求。
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