ic什么情况下容易坏

大家遇到过这样的问题吗？烧录芯片经常出现坏片；良品率太低；板子莫名其妙就不能进行调试了；是芯片太过脆弱还是我们的操作不当，对于开发者来说，虽然也就是多花些钱换芯片的事，但对于大批量生产来说，经常出现这种情况就是个问题了，

  由于芯片烧写程序，供电电压的两种方式：在板烧录和座烧。对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录；对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。

另外一种情况发生在大批量生产中，由于各种因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。

由于编程高压，这种情况当然也存在，但前提条件是给芯片供电电源太高，或电流过大，都会导致芯片内部电路由于超过其极限工作电流电压而导致芯片损坏。

由于芯片实际电路中发生故障而导致芯片瞬间大电流与大电压而产生的损坏。

由于做工有瑕疵，而导致芯片在一上电的过程中损坏。

由于操作不当，防静电措施没有做好，导致芯片由于受静电而损坏。在生活中处处有静电，且静电的危害很大。如果没有做好防静电措施，很多芯片器件的损坏很难查找到原因。