QFN封装有哪些特点！你知道吗

    一般来说芯片产业链可分为三个大的领域：芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式特别受市场欢迎。

为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。

  （1）物理方面：体积小、重量轻。

  QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。QFN封装由于体积小、重量轻，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小、重量更轻的方向发展，其中芯片的封装体积，也基本体现了芯片的重量。

  在传统封装里面，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量QFN封装都具有很大的竞争优势。

 （2）品质方面：散热性好、电性能好。

  QFN封装具有良好的热性能，因为QFN封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。

  QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广， 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验，上述两个方面的优点，整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。

  在封装测试方面，凯智通拥有22年的芯片封装测试从业经验，我们生产的测试座，可根据客户使用需求不同，配置不同的设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点，具有极佳的性价比。

  凯智通QFN测试座的四大优势：

1. 采用开模Socket＋探针的结构，大大降低设计，加工成本，降低使用费用。

  2. 根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球，无锡球不同测试。

  3. 交期快，最快一天交货，提高使用效率。

  4. 进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定使用寿命更长。