连接器测试模组在高温条件下测试时需要考虑哪些要素？

每个事物本身都有它生存的本能，不同事物在不同环境下也有所承受的能力，不例外，连接器测试模组也是这样的，那么，凯智通自主研发的大电流弹片微针模组blade pin在高温下测试需要考虑哪三要素呢？下面，就为大家揭晓吧。

连接器测试模组在高温测试时通常有三种基本的热环境需要加以考虑︰

　　1、温度条件下的寿命

　　2、在热条件下的循环

　　3、在热条件下的振动

热循环的测试

所谓热循环测试是指在连续的时间内其温度在两个极限点之间不断发生变化而进行的测试。如果在潮湿条件下温度循环的测试在其测试过程中除掉湿度这一因素，则它们的测试效果是一样的。通常这种环境下的测试是用来评估前面所提及到的那些因素以及在温度作用下因磨损而导致质量降格的情况及连接器系统中因发生与热相关的膨胀而导致其非配合状况，如果评估有潜在的腐蚀因素存在，则通常其耐用性测试的时间被延长，因为在这种情况下，能够加速连接器测试模组氧化进程的潮湿这一因素没有起作用。正如前述的温度/湿度条件下的循环一样，在这里也要特别注意确立连续进行测量的次数。

在温度条件下的影响其寿命的同一属性就其测试方法来讲一般都很相近，至今仍没有对这种测试形成一套固定的程序，尽管在同一条件下的温度/湿度测试已经采用了一定的程序。目前，除了通过液态氮来获得意外低的温度不能应用在微处理器控制下的标准炉外，在其它场合下该标准炉都已得到采用。

热振动的测试

如果热循环测试不在连续时间内进行，则热振动的测试同热循环测试效果完全相同。在两个温度极限内其转变时间越快则热振动测试越受到影响，热振动主要是通过模拟其贮存，运输及应用的极限条件来确定电连接器在极限温度内不停转换时对损坏的忍耐力。

　　凯智通研发的blade pin的使用温度范围在-55℃~+175°C，基本能够满足大部分测试环境的需求，而pogo pin的使用温度范围在-40~+120°C，相比之下，blade pin的适应性要更强一些。总的来说，连接器测试模组在测试时都是需要注意温度这一条件的，过高或过低都会影响模组的性能或损坏测试模组，进而影响测试效率。