pogo pin测试效率低下？大电流弹片微针模组为你解决难题

数码科技的进步在近年来尤为明显，智能手机革新换代可谓是日新月异，无时无刻都在变化着。随之而来就出现了一个十分重要的问题：生产效率跟不上市场需求。有不少产品出现“刚开卖就已售罄”的现象，由此可见效率是一件非常重要的事情。而这里面存在一个非常关键的环节，对智能手机相关部件的连接器进行测试，这就需要用到测试模组。而基于这种情况，凯智通自主研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin，能够大大提高测试效率，降低企业成本。

连接器测试模组不知选哪款？

凯智通为你解读最新情报，以往的pogo pin探针模组测试效率难以让人满意，在测试过程中常常出现各种问题，影响了原有的测试计划，拖慢产品的生产进度。

为什么说pogo pin探针模组测试效率低下，原因有以下几点。

1.Pogo pin由针头、针管、针尾组成，是一个复杂的多结构体。接触点多，易产生接触不稳定、阻抗一致性低等问题

2.测试时pogo探针经常性扎歪，需要人员重新进行探针调整，浪费了大量的时间和人工成本

3.卡PIN：同样因为由多结构组合而成，这个在pogo pin身上是避免不了的问题;

如何解决低测试效率的难题？

凯智通出新招了！这款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin良好地解决了这个难题，大大提高了测试效率。

Blade pin采用了全新的一体化成型弹片结构而不是探针结构，弹片通过激光设备采用特殊工艺制作，接触形状和整体高度很容易按照客户要求制作。这样的结构设计大大提高了测试的稳定性，不需要测试人员浪费时间进行反复调整。

除此之外，采用了弹片结构的blade pin平均使用寿命高达20W次，是pogo pin的整整四倍！高使用寿命的blade pin能够避免频繁更换的麻烦，加快测试进度。

Blade pin的连续压接成功率高达99.5%，加工难度系数较低。目前这款大电流BTB/FPC弹片微针模组已经获得了国家专利，安全高效值得信赖。

智能手机的飞速发展，生产效率要跟上，测试效率更不能落后，以往的传统模组pogo pin存在着一系列问题，容易拖慢测试进度，影响整体计划。而好消息来了，由凯智通创新研发的这款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin良好地解决了这个问题，大大提高了测试效率，提供了一个全新的解决方案。