你是否关注产品性能？不可错过的大电流弹片微针模组，适配BTB公母座测试

2019年，3C数码行业涌现了许多科技新品，产品性能日益成为消费者在选购时的一个重要考量因素。华为、小米、魅族等知名品牌发布了一系列的新品手机，配备了当下主流的处理器、高端的索尼摄像头与精美的全面屏。这似乎体现了当代人们的物质追求越来越高，对于产品的要求越来越苛刻。与此同时，手机上的连接器也经历了革命性的转变。

连接器作为传输电流或信号连接两个有源器件的器件，广泛应用于3C数码行业，随着数码应用领域的不断发展，连接器的市场容量也逐步扩大。

3C数码连接器行业的技术创新主要集中在连接器的微型化技术和精密连接等方面。基于微小型连接器、高精度模具以及自动化生产装配发展的时代节奏，测试模组的性能要求也越来越高，模组的pitch值必须与微小型连接器对应，这对技术的要求就非常高了

市面上存在着问题很多的BTB连接器测试方案，譬如pogo pin探针模组

pogo pin采用的是探针结构，而现在BTB连接器母座的间距越来越小，探针是无法做得太细的，如果勉强制作出这种探针，与BTB连接器母座的适配性是非常低的，在测试时细小的探针容易扎坏BTB连接器，且极易断针，测试良率不到80%。并且还容易导致卡 pin现象，探针接触不到连接器，无法完成测试，因而稳定性极差。

针对这个难点，凯智通创新研发了一款大电流BTB/FPC弹片微针模组blade pin，有效解决BTB公母座测试问题。

基于BTB连接器母座对于小pitch值的要求，blade pin的一体化成型弹片较为扁平，扁平的设计能够实现更小的间距值，具有绝佳的稳定性，不会出现pogo探针的断针、卡pin等问题。

另外，blade pin在BTB母座测试上良率可达99.8%，甚至100%，这个数据是非常出色的，在微小型BTB连接器测试上，能够大大提高测试效率，避免浪费不必要的时间（如频繁更换探针等），更重要的是能够降低企业成本。

锯齿型弹片应用于BTB公座，该头型特点为接触BTB连接器顶部弹片。测试时微针模组弹片接触BTB连接器弹片顶部多点接触，保证接触稳定性。

尖头型弹片应用于BTB母座，测试母座时，弹片头部插入BTB连接器内弹片开口之间，对BTB连接器，弹片产生一定的张开量。微针模组弹片接触面与BTB连接器弹片两面一直保持接触状态。

另外，弹片头型自清洁的设计无需维护，保证了长期稳定性。

根据BTB公母座不同的特征，凯智通制作了两款不同规格的弹片，以适配BTB公母座的测试。在实际的测试过程中，可单独更换在20A内的大电流弹片或弹片微针，更换方便，效率更高。

在3C数码行业中，在出厂前对产品的相关部件进行最后一步的质检是非常重要的，这关系到了最终成品的质量。与之密切相关的就是连接器测试模组了，一款好的测试模组必定有着优秀的性能。在微小型BTB连接器母座上，以往的传统模组pogo pin无法与之适配，稳定性很差。而凯智通创新研发的这款大电流BTB/FPC弹片微针模组则良好地解决了BTB母座测试的难题，发挥了强悍的性能。