TWS耳机技术重点分析，性能测试中弹片微针模组优势突出
TWS耳机作为真正的无线立体声耳机，相比于有线耳机与传统的蓝牙耳机相比，在音质、蓝牙连接、智能降噪方面有着绝对优势。TWS耳机有语音控制、语音识别、声音采集、播放的功能，还有生物识别、运动健康监测、智能交互等功能，应用场景丰富，可满足多种视听需求。
2020年，在5G的发展下，各手机品牌在新机发布时，都相继同步推出TWS耳机。预计电子消费市场将以智能手机与TWS耳机搭配销售为策略，来加速TWS耳机的市场渗透力，提高手机厂商的市场占有率。智能手机取消耳机孔后，TWS耳机的便携性、智能化、多功能的特性会吸引到更多消费者的青睐，成为消费者在选择音频设备时的首选。
TWS耳机的技术核心在于在于芯片、电池和封装，这些技术对连接、传输、音质和续航都有着重要影响。芯片承担着无线连接的算法功能，以蓝牙芯片与主动降噪芯片为主流。TWS耳机的内部结构由芯片与电池模组、声学器件、FPC柔性线路板共同组成。主动降噪芯片与外部腔体设计，可达到良好的降噪，带来舒适的佩戴体验。
TWS耳机分为全入耳式、半入耳式两种，全入耳式采用的是扣式电池，半入耳式采用针式电池或是聚合物软包电池。从性能和续航来看，扣式电池的容量和能量密度更大，重量较轻，有利于节约空间，且续航时间相对较长。预计TWS耳机中电池的应用将会以扣式电池为主，以提升耳机的性能。
封装是TWS耳机的重要工艺，意为将多种芯片封装成一个系统，也称之为SiP。由于TWS耳机是是小型集成化的产品，内部零件数量多、集成度高，需要同时满足空间和重量的要求。SiP能够将各类有源器件与无源器件整合成单个的标准封装件，实现复杂的集成需求，满足TWS耳机的双重要求。
TWS耳机小而智能，内部芯片、传感器、天线等部件起着重要作用，耳机内部结构复杂，制造工艺难度也不小，尤其是测试。TWS耳机测试，要求导通模组能适应小pitch的特性，并且能在高频率的测试中保持较好的连接。凯智通弹片微针模组与TWS耳机测试适配度极高，能满足TWS耳机测试的各项需求。
弹片微针模组可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，其一体成型的弹片式设计，具有整体精度高、阻抗小、连接稳定的特性，在小pitch中可保持长期稳定的连接，不卡pin、不断针，表现力极佳。针对TWS耳机高频率的测试需求，弹片微针模组的平均使用寿命可达到20w次以上，性能稳定可靠，无需频繁更换，有利于提高TWS耳机测试效率；在大电流的传输中，还能承载1-50A范围内的电流，过流流畅，连接和导通性能强悍，优势突出。
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