弹片微针模组：非常优秀的手机摄像头测试连接器解决方案

本文介绍大电流弹片微针模组：作为非常优秀的手机摄像头测试连接器，为企业提供解决方案。

说起DxOMark，相信喜欢数码设备的朋友对它感到不陌生，大概从2016年前后开始，陆续就有手机厂商为主打摄像功能的手机，找到法国这家第三方机构对手机摄像头进行评测；直到今天它的测试数据排名，已经成为了测试摄像头像素成像标准。

（2019.8.15在DxOMark官网截图，如侵删）

在今天，手机拍照越来越好看，像素越来越高，不仅仅因为成像质量测试，而是每一个摄像头在出厂前，都需要经过非常严格的工序制作，然后进行摄像头品质的检测，只有符合标准的合格产品才能出货。

在摄像头品质测试中，常规的生产企业，虽然很多都是抽样检测，但摄像头检测工序非常的繁琐，检测的摄像头需要测试人员进行目测、游标卡尺高度、触摸、显微镜观测、PC检测等等方式，从外观结构检测、功能检测，到信赖度检测、包装检测；其中，手机摄像头模组测试连接器占据了很重要的一个位置，测试连接器的稳定性、寿命等因素直接影响了测试的结果，间接的使企业成本增加。

针对摄像头生产厂家或企业发生的以上问题，凯智通微电子研发的大电流弹片微针模组能给予很好解决方案；此弹片微针模组（blade block）使用的是弹片微针，它一体成型的结构使电阻恒定，并通过激光设备采用特殊工艺，改变了接触形状和整体高度，使弹片与连接器多点接触，保证测试的稳定。

大电流弹片微针模组（blade block）的弹片一体成型，除了稳定性高之外，其使用寿命长达50W次、无卡pin现象、无断针情况，并能应对pitch≤0.2mm、测试效率高、稳定性高、能兼容小pitch BTB/FPC公母座，稳定且可靠、能承受最大50A大电流、快速出样等优点。

在摄像头测试连接器中，大电流弹片微针模组的出现，保证了企业在摄像头品质检测中的稳定性，减少企业成本，增加产品测试良率。凯智通为各大企业、厂商提供非常优秀的摄像头测试解决方案，欢迎前来咨询了解。