浅谈SOP 封装的特点

SOP封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。

SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

Sop测试座有哪些特点：

（1）重量轻、体积小、封装密度大。由于体积较小，封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人，还可以叠装，有效的利用了空间，系统重量和体积都大大缩小，使封装的密度得到提高。

（2）生产成本低、各功能模块可预先分别设计，市场现有的通用集成芯片和模块大部分都可采用，成本降低了，同时缩短了设计周期，更快的投入市场。

（3）性能优良，可靠性高。各功能部件之间的连接减少了，连接的损耗也降低了，从而提高了系统的综合性能。

（4）系统集成度高，sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。

凯智通sop测试座的五大优点：