芯片测试座与芯片老化座区别

芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、故障定位准确，快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座；

作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

作用二：返修检测，有时生产过程中主板出了问题，到底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。

作用三：IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

电子产品的老化测试的意义

电子产品,不管是元件,部件,整机,设备,都要进行老化和测试.老化和测试不是一个概念.先老化后测试.电子产品(所有产品都是这样)通过生产制造后,形成了完整的产品,已经可以发挥使用价值了,但使用以后发现会有这样那样的毛病,又发现这些毛病绝大部分发生开始的几小时至几十小时之内,后来干脆就规定了电子产品的老化和测试,仿照或者等效产品的使用状态,这个过程由产品制造者来完成.通过再测试,把有问题的产品留在工厂,没问题的产品给用户,以保证买给用户的产品是可靠的或者是问题较少的.这就是老化测试的意义.

老化测试最终的目的是预测产品的使用寿命，为生产商评估或预测试所生产的产品耐用性的好坏；当下半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性.老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试.为了避免反复焊接,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上测试验证. 以保证卖给用户的产品是可靠的或者是问题少的；老化测试分为元器件老化和整机老化，尤其是新产品。在考核新的元器件和整机的性能，老化指标更高。

那么测试只是老化座众多功能中的一种, 老化座，除了可用做测试外,还考虑其他参数。

测试一般是指常温下,但老化，通常需要考虑高温，低温,湿度,盐度下的测試和長时间测试时的散热效果。塑胶耐多大温度不变形或燃烧! 老化座可进行恶劣环境测试的座子。老化座决定某一个芯片被设计后，是否能面世；

目前国内也有很做测试座/老化座的厂家，而且技术都是已经非常的成熟了；像深圳凯智通微电子技术有限公司 ，有二十二年从业经验，做socekt经验非常丰富；可以根据客户的不同封装的芯片定制客户需求的socket；

KZT采用新型公开了一种IC功能测试座,包括底座,上盖,卡扣,双头探针,卡块,铰链,所述上盖底部设有铰链,铰链与上盖为螺纹连接,所述铰链底部设有底座,底座与铰链为螺纹连接,所述上盖顶部设有卡扣,卡扣与上盖为固定连接,所述双头探针内部设有弹簧,弹簧与双头探针为镶嵌连接,所述弹簧顶部设有上探针,上探针与弹簧为电性连接,所述弹簧顶部设有下探针,下探针与弹簧为电性连接,所述底座表面设有卡块,卡块与底座为镶嵌连接,该一种IC功能测试座,通过在设备上设有双头探针,双头探针有利于减少孔板,可以便于探针组装,更换,维修,阻抗较小,可确保导通,有较好的通讯频率,同时提高了测试的精确度,本新型结构成本低,易于推广使用。