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如何提高手机锂电池安全性?大电流弹片微针模组可行!
手机锂电池测试,大电流弹片微针模组是连接和导通的媒介,能起到传输大电流的作用,在小pitch中也有可靠的应对方案,性能稳定,导通功能强。
2020-08-15 深圳凯智通
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【凯智通公众号】浅谈FPC连接器的焊接、封装方案
FPC连接器虽然使用方便、体积小、精密度高等特点,但在价格上还是不菲的,所以在损耗上还是得要控制,因此在对fpc连接器焊接要选择正确的方法,尽量在元件的损耗上降到最低!
2020-08-14 凯智通公众号
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【凯智通公众号】3C锂电池的安全性能测试内容,性能测试首选大电流弹片微针模组
在对3C锂电池进行性能测试时,可借助凯智通研发的大电流弹片微针模组,可以起到良好的导通作用,
2020-08-13 凯智通公众号
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不可错过的弹片微针模组,高效应对手机摄像头测试
在手机摄像头测试中,弹片微针模组性能强悍、稳定、测试效率高,是专业、高效而又适用的测试模组。
2020-08-12 深圳凯智通
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讲解BTB连接器制作步骤和提高性能的方法
电子产品中使用BTB连接器可起到高速传输的作用,特别是微小型BTB连接器,不仅灵活方便、实用性强,而且符合当下的趋势,有着广泛的应用。
2020-08-11 深圳凯智通
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3C锂电池的应用领域、市场趋势和测试方案分析
大电流弹片微针模组在大电流测试中,最高可承受50A电流,过流稳定,电流于同一材料体内流通,基本不会产生电流衰减,整体精度高、阻抗小,可稳定应对3C锂电池测试。
2020-08-08 深圳凯智通
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FPC柔性线路板使用注意事项和性能测试指标
传统的连接方式要么线路复杂,要么有特殊的电学要求,还需要处理很多信号,应用十分不便,有了FPC柔性线路板,可大大简化手机内部的连接线路,起到稳定的电气传输。
2020-08-07 深圳凯智通
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【凯智通公众号】探析-手机摄像头模组的工作原理以及封装方法
手机摄头模组封装模式有COB(ChipOnBoard)和CSP(ChipScalePackage)这两种,虽然都作为两种封装模式,但是在手机摄像头模组应用中优劣势各不相同。
2020-08-06 深圳凯智通