FPC软板在电子产品中的应用优势和测试的可行性分析
FPC软板也就是可挠印刷板，可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，而FPC软板不仅是可挠曲的电路板，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。
在消费类电子产品中，智能手机对于FPC软板的需求量很大，电池、屏幕、摄像头模组等硬件都需要用到FPC软板。FPC软板主要具有以下优势：
1.具有高度曲挠性，能缩小产品体积，按空间限制改变形状
2.可立体配线，可折叠卷绕，有利于产品设计，还能减少装配时间和错误
3.化学性能稳定，能提高产品的使用寿命、防止静电干扰，安全可信赖
4.具有耐高低温、耐燃的特性，散热性能好，功能多、成本低
5.能实现小型化、薄型化、轻量化，符合电子产品发展特点，可达到元件装置和导线连接一体化
智能手机全面屏时代，以LCD/OLED、AMOLED屏幕为主的显示面板的应用，以及以虚拟按键代替实体按键、屏下指纹识别方案的应用等都大大拉升了FPC软板在手机内部的用量。FPC软板在一定程度上节约了智能手机的内部空间，使手机内部的组装加工更加灵活。随着折叠屏手机的发布，FPC软板的用量也随折叠屏屏幕的扩大而增加，单部手机内FPC软板的用量和价值都在不断增长中。
新兴起的智能可穿戴设备，如智能手环、智能手表、智能眼镜中也需要用到FPC软板，VR眼镜中FPC软板的应用就达到了九片之多，FPC软板小型可弯曲的特性与智能可穿戴设备有着高度的契合。可穿戴式产品的发展也将大幅度拉动FPC软板的需求，使FPC软板的增速更快。
FPC软板有着优良的特性和广阔的市场发展空间，对于FPC软板品质、材质、性能的测试，有利于提升FPC软板的制造技术和减少材料的损失及环境污染。测试时需要用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，就能在FPC软板测试中，为其建立稳定的连接。
FPC软板的基本测试标准有：
1.基板膜面、覆盖层外观；
2.接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色；
3.耐温、耐湿性，耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求；
4.电镀结合不良，涂覆层漏涂等等。
FPC耐电压测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。经过镀金工艺后的大电流弹片微针模组不仅导电性能强，在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上，测试时无需经常更换，有力节省了时间物力成本。大电流弹片微针模组制作难度低、出货时间快、使用寿命长、性能稳定，在FPC软板测试中能有效提高测试效率，增加FPC软板的产量。
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